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Cabot Microelectronics

CMP 抛光液（slurry）全球第一，份额 35%+。2020 年更名 CMC Materials，2022 年被 Entegris 以 $63 亿现金+股票收购，并入半导体材料巨头。仍是先进制程 CMP 化学品的核心供应商。

一句话定位

CMP 抛光液（slurry）全球老大 35%+，与 DuPont 抛光垫并列 CMP 材料两大寡头。产品覆盖 STI / W / Cu / Ta / Co / 介电层 / 阻挡层等所有制程节点用 slurry，进入 台积电 3nm/5nm 量产，下游被 Entegris 收购后形成"slurry + 滤芯 + 包装 + 化学品"一体化。中国对手为 安集科技（全球 7%）。

关键数据

数据来源：2-10 半导体设备与核心材料深度

核心产品

1. CMP Slurry（抛光液）：
   • 金属 CMP：W slurry（钨塞）、Cu slurry（铜互联）、Ta/TaN slurry（阻挡层）、Co slurry（先进节点用钴）
   • 介电 CMP：SiO₂ / Low-k / 浅沟槽 STI slurry
   • 先进节点：3nm/2nm 用钴-钨复合 slurry、GAA 工艺专用
2. 抛光垫（subordinate 业务） — 远小于 DuPont，约个位数份额
3. 后 CMP 清洗液
4. 高纯化学品 + 微污染控制（合并 Entegris 后）

技术亮点

• 粒子粒径控制 — slurry 中 SiO₂ / CeO₂ / Al₂O₃ 颗粒粒径 30-150nm 精确控制，决定划伤和良率
• 铜+阻挡层一体 slurry — Cu/Ta 比例可调，先进互联必需
• 先进节点钴 slurry — 7nm 以下接触层用 Co 替代 W，CMC 在 台积电 钴 CMP 独家配套
• Pad-conditioner & post-CMP cleaner 一体方案

AI 时代角色

• AI 芯片先进制程 CMP 次数从 28nm 的 ~10 次涨到 3nm 的 20+ 次，每片晶圆 slurry 用量翻倍
• HBM 工艺 — 多层堆叠 TSV / 微凸点 CMP，slurry 需求暴涨
• 3D NAND 200+ 层 — 介电 CMP 循环成倍
• 与 Entegris 整合后形成"耗材+设备配件+包装+滤芯"集合销售，绑定深度上升

典型客户

↓ down::台积电 Intel 三星电子 SK海力士 美光科技 GlobalFoundries 中芯国际 长江存储

与 AI 产业链关系

↑ up::Cabot Corporation（前母公司，2007 年分拆） ⚔ competitor::安集科技 Fujimi Versum/Merck Hitachi Chemical DuPont 鼎龙股份 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统

下游主战场：2-01-核心逻辑芯片 / 2-04-存储体系 / 2-05-先进封装

关键事件

• 2000 — 从 Cabot Corp 分拆 IPO（NASDAQ: CCMP）
• 2018 — 收购 KMG Chemicals $14.7 亿，扩湿化学品
• 2020-10 — 更名 CMC Materials
• 2022-07 — 被 Entegris 以 $63 亿现金+股票收购完成，从此并入 ENTG 报表
• 2024 — Entegris 在韩 / 中 / 台扩 CMP 产能 配套先进逻辑+HBM
• 2025 — 安集科技 全球份额 3% → 7%，对 CMC 形成持续侵蚀

风险点

1. 国产替代 — 安集科技 在中国 fab 占比快速提升（2018 年 3% → 2024 年 7%）
2. 被 Entegris 收购后单独披露弱化
3. CMP 工艺 step 数被 EUV/ALE 部分替代（虽然总量仍涨）
4. 美对华禁运可能波及 Cu/Ta 阻挡层 slurry 在 长江存储 / 中芯国际 的销售